W urządzeniu stwierdzono uszkodzenie płyty głównej oraz problemy z procesorem objawiające się brakiem reakcji na włączenie, losowym restartowaniem oraz przegrzewaniem się. W pierwszej kolejności przeprowadzono diagnostykę z wykorzystaniem stacji lutowniczej i mikroskopu serwisowego, która wykazała uszkodzone połączenia BGA pod procesorem oraz przepięcia w układzie zasilania płyty głównej. W ramach naprawy wykonano reballing procesora oraz wymieniono uszkodzone elementy SMD w sekcji zasilania, następnie płyta została dokładnie oczyszczona w kąpieli ultradźwiękowej. Po złożeniu urządzenia przeprowadzono testy termiczne i obciążeniowe, które potwierdziły prawidłowe działanie układów. Urządzenie działa stabilnie, nie przegrzewa się, uruchamia się poprawnie i wróciło do pełnej sprawności. Naprawa wykonana przez serwis Mobicenter.